Universal Instruments

A Universal Instruments rugalmas összeszerelő berendezéseket kínál.

A vállalat egyedülálló helyzetben van, hogy az iparág legszélesebb körű, teljesen integrált technológiáit, egyedülálló folyamatismeretet és világszínvonalú támogatási hálózatot biztosítson a specifikus követelmények tökéletes megoldásához.

A FuzionSC™ és a HSWF™ (nagy sebességű wafer adagoló) kombinációja magas termelékenységet biztosít a fejlett tokozási technológiában, lehetővé téve a passzív és aktív alkatrészek precíz elhelyezését egyetlen platformon. Ez a megoldás gyakorlatilag bármilyen adagolási opciót támogat, és teljesítményével megfelel a nagy volumenű céloknak.
A FuzionSC™ és a Flexion™ közvetlen die adagoló teljeskörű támogatást nyújt a nagy volumenű flip chip és bare die alkalmazásokhoz. A Flexion lehetővé teszi a nagy sebességű die adagolást waferről, különféle die méretek széles skáláján, optimalizálva a folyamatokat és növelve a hatékonyságot.
A Flexbond™ nagy áteresztőképességű hot bar kötési platform az első teljesen automatizált megoldást kínálja a flex áramkörök és más hot bar csatlakozási alkalmazások fejlett tömeggyártásában. A Flexbond kombinálja a Fuzion® platformmal a teljes folyamat integrálása érdekében, beleértve a fluxusátvitelt, a nagy pontosságú elhelyezést és a hot bar forrasztást.

Adatlapokat:

Flexbond_datasheet - Universal Instruments_AP Flexion_Wafer_Feeder_datasheet - Universal Instruments_AP High-Speed_Wafer_Feeder_datasheet - Universal Instruments_AP

Universal Instruments

Adatlapokat:

Amtest-Associates Kft.

Amtest Czech Republic, s.r.o.

Amtest Romania SRL

Amtest Poland Sp. z.o.o.

Amtest Slovakia s.r.o.

Operations in Bulgaria

Operations in Croatia and Slovenia

Operations in Serbia