Společnost Exelsius představila novou předehřívací pec XPHU, která je určena pro proces aplikace underfillu na desky plošných spojů (DPS). Tato pec umožňuje předehřát produkty na optimální aplikační teplotu, což je klíčové pro nanesení underfillu. Samotný underfill je následně nanesen pomocí dispenseru. Pec kombinuje konvekční technologii s možnosti předehřevu z horní nebo horní a dolní strany. Navíc je vybavena více segmentovým dopravníkem, což zajišťuje optimální využití všech zařízení v celé výrobní lince.
Amtest Group na mezinárodní konferenci SMT-info v Brně
Amtest Group Vás srdečně zve na mezinárodní konferenci SMT-info, která se koná 13. října 2026 v Brně. Akci pořádá konsorcium SMT-INFO ve spolupráci s Vysokým učením technickým v Brně a Střední školou informatiky v Brně. Náš tým přispěje do odborného programu prezentacemi o inovativním laserové nanášení materiálů v SMT výrobě, nových materiálech pro selektivní lakovaní […]
Přečtěte si více