Společnost Exelsius představila novou předehřívací pec XPHU, která je určena pro proces aplikace underfillu na desky plošných spojů (DPS). Tato pec umožňuje předehřát produkty na optimální aplikační teplotu, což je klíčové pro nanesení underfillu. Samotný underfill je následně nanesen pomocí dispenseru. Pec kombinuje konvekční technologii s možnosti předehřevu z horní nebo horní a dolní strany. Navíc je vybavena více segmentovým dopravníkem, což zajišťuje optimální využití všech zařízení v celé výrobní lince.
Pozvánka na technologický seminář
Zveme Vás na technologický seminář. Tato jedinečná akce nabízí výjimečnou příležitost seznámit se s nejnovějšími inovacemi, které mění výrobu elektroniky. Nechte se inspirovat odborníky a lídry v oboru a rozšiřte své znalosti i profesní síť. Těšíme se na setkání s Vámi. Link: Amtest Technologický Seminář Bořetice 2024 – program
Přečtěte si více