Universal Instruments

Universal Instruments пропонує гнучке обладнання для складання.

Компанія має унікальні можливості, щоб запропонувати найширший в галузі асортимент повністю інтегрованих технологій, ексклюзивні знання в області процесів і мережу підтримки світового класу, щоб забезпечити ідеальне рішення для конкретних вимог.

FuzionSC™ та HSWF™ (високошвидкісний подавач пластин) поєднуються, щоб забезпечити високу продуктивність при складанні сучасних упаковок, забезпечуючи точне пасивне та активне розміщення на єдиній платформі. Це рішення підтримує практично будь-який варіант подачі та має продуктивність, що відповідає цілям великого обсягу.
FuzionSC™ та прямий подавач кристалів Flexion™ підтримують повний набір застосувань для великого обсягу фліп-чіпів та голих кристалів. Flexion забезпечує високошвидкісну подачу кристалів з пластин широкого діапазону розмірів, що дозволяє оптимізувати процеси та підвищити ефективність.
Платформа Flexbond™ для високопродуктивного з’єднання гарячою плашкою є першим повністю автоматизованим рішенням для масового виробництва сучасних гнучких схем та інших застосувань з’єднання гарячою плашкою. Вона поєднує Fuzion® для повної інтеграції процесу, включаючи перенесення флюсу, високоточне розміщення та пайку гарячою плашкою.

Таблиці даних:

Flexbond_datasheet - Universal Instruments_AP Flexion_Wafer_Feeder_datasheet - Universal Instruments_AP High-Speed_Wafer_Feeder_datasheet - Universal Instruments_AP

Universal Instruments

Таблиці даних:

Amtest-Associates Kft.

Amtest Czech Republic, s.r.o.

Amtest Romania SRL

Amtest Poland Sp. z.o.o.

Amtest Slovakia s.r.o.

Operations in Bulgaria

Operations in Croatia and Slovenia

Operations in Serbia

Operations in Ukraine