Universal Instruments

Universal Instruments nudi fleksibilnu opremu za montažu.

Kompanija je jedinstveno pozicionirana da ponudi najširi spektar potpuno integrisanih tehnologija u industriji, isključivo stručno znanje o procesima i mrežu podrške svetske klase kako bi obezbedila savršeno rešenje za specifične zahteve.

FuzionSC™ i HSWF™ (high speed wafer feeder) kombinuju se kako bi doneli visoku produktivnost u naprednim procesima sklapanja, omogućavajući precizno postavljanje pasivnih i aktivnih komponenti na jednoj platformi. Ovo rešenje podržava gotovo svaku opciju za dovod i ima performanse koje zadovoljavaju ciljeve velikog obima proizvodnje.
FuzionSC™ i Flexion™ direct die feeder podržavaju kompletan set aplikacija za flip chip i bare die u velikim količinama. Flexion omogućava isporuku čipova visokom brzinom sa wafer-a preko širokog spektra veličina čipova, čime se procesi pojednostavljuju i poboljšava efikasnost.
Flexbond™ platforma za vezivanje pomoću toplote sa velikim protokom omogućava prvo potpuno automatizovano rešenje za velike količine u naprednim aplikacijama za fleksibilne sklopove i druge hot bar međusobne spojeve. Kombinuje Fuzion® za integraciju celokupnog procesa, uključujući prenos fluksa, visoko precizno postavljanje i hot bar lemljenje.

Tabele sa podacima:

Flexbond_datasheet - Universal Instruments_AP Flexion_Wafer_Feeder_datasheet - Universal Instruments_AP High-Speed_Wafer_Feeder_datasheet - Universal Instruments_AP

Universal Instruments

Tabele sa podacima:

Amtest-Associates Kft.

Amtest Czech Republic, s.r.o.

Amtest Romania SRL

Amtest Poland Sp. z.o.o.

Amtest Slovakia s.r.o.

Operations in Bulgaria

Operations in Croatia and Slovenia

Operations in Serbia